LCC装配和焊接要求

LCC装配和焊接要求

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介绍

SnPb63/37已经在世界范围内被用作为SMD安装的标准共熔材料。因此，人们提出了一种基于这种材料和MS8000 系列相兼容的工艺。总之，考虑到法律和环境因素，这一方面是由于铅的使用，另一方面是由于先进的技术装配引起的应力，人们提出了替代铅的免费焊料以及低应力材料。

LCC-48外壳说明和装配

LCC48的外形尺寸都显示在图1中。引脚之间的平均间距为1毫米。为了保证在安装过程中产品的正确方向，管脚1的长度更长（参见图1俯视图）。为了提高从顶部对这个方向的对照，对应引脚1位置一侧的盖子上面印有一个附加的点。

LCC-20外壳说明和装配

LCC20的外形尺寸都显示在图2中。引脚之间的平均间距为1.27毫米。为了保证在装配过程中产品的正确方向，管脚1的长度更长（参见图2的俯视图）。为了提高从顶部对这个方向的对照，在对应引脚1位置一侧的盖子上面印有一个附加的点。

图1: MS8000外形尺寸图2: MS1000LA外形尺寸

应力处理

由LCC包装焊接引起的应力是MEMS所关注的一个特殊问题。尤其是当谈到高端的电容式传感器时，为了得到良好的应力同质性并且使加速度传感器牢牢地固定到PCB上，原则上，所有的48个或20个焊盘必须被焊接到加速度传感器上。当封装尺寸较大时，这一点尤其重要。

Sn63Pb37 是电子和微电子领域标准化生产时主要使用的焊接材料。就润湿性、成本，热传导性和电传导性而言，这种合金是完美的，但是对于封装引起的应力方面它是有局限性的。此外，欧共体对于在微电子领域全面取消使用铅（Pb）已经确定了日期（2006年7月）。因此，提出了以下两种替代的材料。它们都具有25 ppm /°C以下的热膨胀系数（CTE），并且是可能的解决方案。

Sn95.5Ag3.8Cu0.7 是一种固–液共熔合金（215℃ – 225℃），是迄今为止在微电子界确认的锡 – 铅最佳替代品。银的存在，提高了机械特性。相比于Sn63Pb37，它更容易获得，并且其焊接工艺更加紧密。更重要的是，这种材料引起的应力相较于前者低25%。

Sn42Bi58 较为少见，但是，可以肯定它对MEMS组件的装配更好。由于铋的存在，这种共熔材料具有较低的熔点，因此产生的应力较小并表现出极好的润湿性。这种材料所引起的应力比Sn63Pb37材料可低50％。

SMD加工

各种材料 的焊接条件，由供应商给出，并已由Colibrys测试通过。典型曲线如下：